IEC 60068-2 規(guī)范介紹

IEC 60068-2 規(guī)范介紹

IEC(國(guó)際電工協(xié)會(huì))是世界上成立較早的非政府性國(guó)際電工標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)，針對(duì)于民生用的電子產(chǎn)品制定相關(guān)試驗(yàn)規(guī)范與測(cè)試方法，
如：主機(jī)板、筆記型計(jì)算機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、智能型手機(jī)、液晶屏幕、游戲機(jī)...等，其試驗(yàn)主要精神都從IEC延伸過(guò)來(lái)的，其中主要代表就
是IEC60068-2，環(huán)境試驗(yàn)條件其[環(huán)境試驗(yàn)]就是指將樣品暴露予自然和人工環(huán)境中，然而對(duì)其在實(shí)際中遇到的使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存條
件下的性能做出評(píng)價(jià)，透過(guò)規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)使用，以便使該樣品的環(huán)境試驗(yàn)達(dá)到統(tǒng)一而又具再線性。
    環(huán)境測(cè)試可以仿真產(chǎn)品是否能夠適應(yīng)在不同階段(儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用)的環(huán)境變化(溫度、濕度、振動(dòng)、溫度變化、溫度沖擊、鹽霧
、粉塵).等，以及驗(yàn)證產(chǎn)品本身的特性與質(zhì)量不會(huì)受到其影響，低溫&高溫&溫度沖擊可以產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，這種應(yīng)力使試驗(yàn)樣品對(duì)之后的
試驗(yàn)更為敏感，沖擊&振動(dòng)可以產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，這種應(yīng)力可使樣品立即損壞，空氣壓力&交變濕熱&恒定濕熱&腐蝕應(yīng)用這些試驗(yàn)，可以接
續(xù)熱與機(jī)械應(yīng)力的試驗(yàn)影響。

IEC 60068-2 規(guī)范分享：
IEC 60068-2-1-冷
測(cè)試目的：測(cè)試汽車組件、裝備或其它組件產(chǎn)品在低溫環(huán)境下操作及儲(chǔ)存能力。 
測(cè)試方法分為：
1. Aa:不生熱試件之溫度驟變法
2. Ab:不生熱試件之溫度漸變法
3. Ad:生熱試件之溫度漸變法 
注意事項(xiàng)：
Aa: 
1. 靜態(tài)測(cè)試(不外加電源)。
2. 先降溫至規(guī)范之指定溫度再放待測(cè)試件。 
3. 穩(wěn)定后試件上各點(diǎn)溫差不超過(guò)±3℃。
4. 測(cè)試完成后將試件置于標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下,直到完全除霧;移轉(zhuǎn)過(guò)程中試件不加電壓。
5. 回復(fù)原狀況后(大于1hr)在進(jìn)行量測(cè)。

Ab: 
1. 靜態(tài)測(cè)試(不外加電源) 
2. 試件于室溫下置入柜內(nèi),柜溫之溫度變化每分鐘不超過(guò)1℃。 
3. 試件于試驗(yàn)結(jié)束后應(yīng)留置柜內(nèi),柜溫之溫度變化每分鐘不超過(guò)1℃回復(fù)至標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下;變溫期間試件應(yīng)不加電。
4. 回復(fù)原狀況后(大于1hr)在進(jìn)行量測(cè)。 ( 溫度與空氣溫度相差5℃以上)。

Ac: 
1. 動(dòng)態(tài)測(cè)試(外加電源)試件加電后溫度穩(wěn)定時(shí),試件表面較熱點(diǎn)之溫度。
2. 試件于室溫下置入柜內(nèi),柜溫之溫度變化每分鐘不超過(guò)1℃。 
3. 試件于試驗(yàn)結(jié)束后應(yīng)留置柜內(nèi),柜溫之溫度變化每分鐘不超過(guò)1℃回復(fù)至標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下;變溫期間試件應(yīng)不加電。
4. 回復(fù)原狀況后(大于1hr)在進(jìn)行量測(cè)。 
試驗(yàn)條件：
1. 溫度:-65,-55,-40,-25,-10,-5,+5℃。
2. 駐留時(shí)間:2/16/72/96小時(shí)。
3. 溫變率:每分鐘不超過(guò)1℃。
4. 容許誤差:±3℃。

試驗(yàn)設(shè)置：
1. 生熱試件應(yīng)盡量置于試 驗(yàn)柜中央;
試件與柜壁è >15cm 
試件與試件è >15cm 試驗(yàn)柜與試件體積之比 > 5:1
2. 生熱之試件,若使用空氣對(duì)流盡量保持較小之流速。
3. 試件應(yīng)以無(wú)包裝,夾具應(yīng)使用具高熱傳導(dǎo)之特性。

IEC-60068-2-1冷-擺設(shè)要求：

設(shè)備介紹：

IEC 60068-2-2-干熱

測(cè)試目的：測(cè)試組件、裝備或其它組件產(chǎn)品在高溫環(huán)境下操作及儲(chǔ)存能力。 
測(cè)試方法為：
1. Ba:不生熱試件之溫度驟變法
2. Bb:不生熱試件之溫度漸變法
3. Bc:生熱試件之溫度驟變法 
4. Bd:生熱試件之溫度漸變法

注意事項(xiàng)：
Ba: 
1. 靜態(tài)測(cè)試(不外加電源)。 
2. 先降溫至規(guī)范之指定溫度再放待測(cè)試件。
3. 穩(wěn)定后試件上各點(diǎn)溫差不超過(guò)±5℃。
4.測(cè)試完成后將試件置于標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下,回 復(fù)原狀況后(少1hr)。
Bb:
 1. 靜態(tài)測(cè)試(不外加電源)。 
2. 試件于室溫下置入柜內(nèi),柜溫之溫度變化每分鐘不超過(guò)1℃,降至規(guī)范所規(guī)定之溫度值。 
3.試件于試驗(yàn)結(jié)束后應(yīng)留置柜內(nèi),柜溫之溫度變化每分鐘不超過(guò)1℃回復(fù)至標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下;變溫期間試件應(yīng)不加電。
4.回復(fù)原狀況后(少1hr)在進(jìn)行量測(cè)。
Bc:
1. 動(dòng)態(tài)測(cè)試(外加電源)試件加電后溫度穩(wěn)定 時(shí),試件表面熱點(diǎn)之溫度與空氣溫度相 差5℃以上。
2. 先升溫至規(guī)范之指定溫度再放待測(cè)試件。
3. 穩(wěn)定后試件上各點(diǎn)溫差不超過(guò)±5℃。 
4. 測(cè)試完成后將試件置于標(biāo)準(zhǔn)大氣 壓下,回復(fù)原狀況后(少1hr)在進(jìn)行量測(cè)。 
5. 在試件底面0~50mm之平面上數(shù)點(diǎn)之平均溫度。 
Bd: 
1. 動(dòng)態(tài)測(cè)試(外加電源)試件加電后溫度穩(wěn) 定時(shí),試件表面熱點(diǎn)之溫度與空氣溫度 相差5℃以上。 
2. 試件于室溫下置入柜內(nèi),柜溫之溫度變化 每分鐘不超過(guò)1℃,升至所規(guī)定之溫 度值。
3. 回復(fù)至標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下;變溫期間試件應(yīng)不加電。 
5. 回復(fù)原狀況后(少1hr)在進(jìn)行量測(cè)。

測(cè)試條件：
1. 溫度：1000,800,630,500,400,315,250,200 ,175,155,125,100 ,85,70,55,40,30℃。
2. 駐留時(shí)間:2/16/72/96小時(shí)。
3. 溫變率:每分鐘不超過(guò)1℃。 (5分鐘內(nèi)之平均值)
4. 容許誤差:低于200℃之容差±2℃。 (200~1000℃之容差±2%)
IEC-60068-2-2-干熱-擺設(shè)要求：

待測(cè)物與風(fēng)向需平行：

設(shè)備介紹：