電子元器件低溫試驗

一、不同的試驗標(biāo)準(zhǔn)，對于低溫試驗的目的描述是不盡相同的。

1、GB/T 2423.1-2008：本低溫試驗的目的用來確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在低溫環(huán)境下使用、運輸或貯存的能力。本低溫試驗不能用來評價試驗樣品耐溫度變化的能力和在溫度變化環(huán)境下的運行能力。

2、GJB150.4-86：確定測試設(shè)備在低溫條件下貯存和工作的適應(yīng)性。

3、GB150.4A-2009：本試驗的目的在于評價貯存、工作和拆裝操作期間，低溫條件對裝備的完整性和性能的影響。

總體來說，進(jìn)行低溫試驗的目的是為了確定產(chǎn)品在低溫條件下貯存或使用的適應(yīng)性。所謂低溫條件下的適應(yīng)性是指產(chǎn)品在恒定的低溫條件下貯存或使用時，能保持完好，不受損壞并能正常工作的能力。

二、電子元器件做低溫試驗影響效應(yīng)

低溫幾乎對所有的機體材料都有不利的影響。對暴露于低溫環(huán)境的裝備，由于低溫會改變其組成材料的物理特性，因此可能會對其工作性能造成暫時或長久性的損害。所以，只要裝備暴露于低于標(biāo)準(zhǔn)大氣條件的溫度下，就要考慮做低溫試驗?？紤]以下典型低溫環(huán)境效應(yīng)，有助于確定低溫試驗是否適用于受試產(chǎn)品：

1、材料的硬化和脆化；

2、在對溫度瞬變的響應(yīng)中，不同材料產(chǎn)生不同程度的收縮，以及不同零部件的膨脹率不同，引起零部件相互咬死；

3、由于黏度增加，潤滑油的潤滑作用和流動性降低；

4、電子器件（電阻器、電容器等）性能改變：

5、變壓器和機電部件的性能改變；

6、減震架剛性增加；

7、固體爆炸物產(chǎn)生裂紋；

8、破裂與龜裂、脆裂、沖擊強度改變和強度降低；

9、受約束的玻璃產(chǎn)生靜疲勞；

10、水的冷凝和結(jié)冰；

11、穿防護(hù)服的操作人員靈活性、聽力和視力降低；

12、燃燒率變化；

13、化學(xué)反應(yīng)速度降低而引起性能變化。

金屬低溫冷脆，表現(xiàn)為屈服強度和極限拉伸強度更高，但耐沖擊（或碰撞）韌性降低很多，有的甚至粉化。脆性轉(zhuǎn)變溫度與金屬的成分、冶煉結(jié)晶和應(yīng)力集中有關(guān)，奧氏體不銹鋼、鋁、銅、鎳、鉛、銀、金和鉑等金屬無明顯的脆化溫度，大多數(shù)金屬結(jié)構(gòu)鋼（含鈮、鉭、釩、鉻）表現(xiàn)出明顯的韌性一脆性的轉(zhuǎn)變，鈦、鈷、錳、鉍、鈷、鋅和鎘與結(jié)構(gòu)鋼具有類似的特性，但高純度的鈦合金低溫下強度增強，而延展性無明顯的降低。