進(jìn)口半導(dǎo)體芯片溫循系統(tǒng)
如果您對(duì)該產(chǎn)品感興趣的話,可以
產(chǎn)品名稱: 進(jìn)口半導(dǎo)體芯片溫循系統(tǒng)
產(chǎn)品型號(hào):
產(chǎn)品展商: France Dragon
產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔
簡(jiǎn)單介紹
進(jìn)口半導(dǎo)體芯片溫循系統(tǒng)：Lab Companion Precision temperature cycling system（準(zhǔn)確的高低溫氣流循環(huán)系統(tǒng)）
Lab Companion Thermal Test system 能夠準(zhǔn)確控制熱、冷空氣，應(yīng)用在測(cè)試元器件、混合電路、模塊、PCB和裝配。采用獨(dú)特的雙壓縮機(jī)技術(shù)是唯壹可以在20SCFM（9.4 l/s）流量情況下釋放-80°C溫度的系統(tǒng)。
進(jìn)口半導(dǎo)體芯片溫循系統(tǒng)
的詳細(xì)介紹
Lab Companion Precision temperature cycling system（準(zhǔn)確的高低溫氣流循環(huán)系統(tǒng)）
Lab Companion Thermal Test system 能夠準(zhǔn)確控制熱、冷空氣，應(yīng)用在測(cè)試元器件、混合電路、模塊、PCB和裝配。采用獨(dú)特的雙壓縮機(jī)技術(shù)是唯壹可以在20SCFM（9.4 l/s）流量情況下釋放-80°C溫度的系統(tǒng)。
功能強(qiáng): 在20SCFM的流速下釋放-80oC的溫度。
快速性: 10秒中溫度實(shí)現(xiàn)+230oC 到-65oC的周期變化。
可靠性: 采用獨(dú)特的雙壓縮機(jī)技術(shù)，提供無與倫比的制冷能力和更長(zhǎng)的使用壽命。
壓縮性: 比其他同類產(chǎn)品小34%外形尺寸。
便利性: 可分離的彩色觸摸屏控制器可使你在遠(yuǎn)處實(shí)現(xiàn)監(jiān)控、測(cè)試。
應(yīng)用：
測(cè)試components, MCMs, modules, PCBs, assemblies
用來替代液氮
對(duì)設(shè)計(jì)的驗(yàn)證
失效分析
高低溫沖擊
Thermal fixtures
對(duì)Tester Handler的溫度控制
|
Features
|
Benefits
|
|
? 在20SCFM的流速下釋放-80oC的溫度
|
? 元器件能快速并持久保持低溫狀態(tài)。
|
|
? 外部熱電偶
|
? 方便控制和DUT溫度監(jiān)控
|
|
? 可分離的觸摸式控制器
|
? 遠(yuǎn)程定位制冷系統(tǒng)可節(jié)省空間
|
|
? 使用標(biāo)準(zhǔn)的off-the-shelf制冷劑
|
? 減少停工期，降低維修成本
|
|
? CFC and HCFC free
|
? 周邊環(huán)境安全性
|
|
? RJ45 遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)接口選配 IEEE488、GPIB接口
|
? 遠(yuǎn)程溫度控制
|
|
? 完全獨(dú)立
|
? 無需干冰或液氮等外部制冷源
|
【Lab Companion進(jìn)口半導(dǎo)體芯片溫循系統(tǒng)適用范圍】
適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發(fā)器transceiver 高低溫測(cè)試、SFP光模塊高低溫測(cè)試等）、電子行業(yè)等進(jìn)行IC
特性分析、高低溫循環(huán)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)
【Lab Companion進(jìn)口半導(dǎo)體芯片溫循系統(tǒng)工作原理】
1、試驗(yàn)機(jī)輸出氣流罩將被測(cè)試品罩住，形成一個(gè)較密閉空間的測(cè)試腔，試驗(yàn)機(jī)輸出的高溫或低溫氣流，使被測(cè)試品表面溫度發(fā)生劇烈變化，從而完成相應(yīng)的高低溫沖擊試驗(yàn)；
2、可針對(duì)眾多元器件中的某一單個(gè)IC或其它元件，將其隔離出來單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，與傳統(tǒng)冷熱沖擊試驗(yàn)箱相比，溫變變化沖擊速率更快。
【Lab Companion進(jìn)口半導(dǎo)體芯片溫循系統(tǒng)工作模式】
A）2路主空氣管輸出，由分布頭分為8路供氣，帶2套1拖8 系統(tǒng)
B) 2種檢測(cè)模式 Air Mode 和DUT Mode
測(cè)試和循環(huán)于高溫/常溫/低溫(或者不要常溫）
【Lab Companion進(jìn)口半導(dǎo)體芯片溫循系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)】
1. 樣品盒尺寸：大小可選
2. 制冷方式：采用風(fēng)冷式HFC環(huán)保制冷劑復(fù)疊系統(tǒng)，溫度可達(dá)-80℃
3. 噪音：≤65dB（A聲級(jí)）
4. 條件：風(fēng)冷式環(huán)境溫度在+23℃時(shí)
5. 溫度控制范圍：-80℃～+250℃
6. 沖擊溫度范圍：-60℃～+200℃
7. 溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間：≤10秒
8. 溫度偏差：測(cè)試品恒定在-40℃時(shí),溫度偏差為±1℃
9. 沖擊氣流量：2.2~8.4L/s(分為8路，每路0.23~1.06
L/s）連續(xù)氣流
10. 溫變速率降：RT+10℃降至-80℃≤60s
11. 試品表面溫度：RT+10℃降至-80℃約1分鐘試品表面溫度達(dá)到，氣體溫度與樣品溫度可選擇測(cè)控
12. 控制系統(tǒng)：采用進(jìn)口智能PLC觸摸屏控制，7寸彩色屏
13. 試品：帶2套1拖8 系統(tǒng)，金屬封裝PCB板模塊8片；
14. 前端空氣經(jīng)干燥過濾器處理,產(chǎn)品測(cè)試區(qū)及附近無明顯結(jié)露現(xiàn)象。設(shè)備可以連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)不需進(jìn)行除霜。
15. 外形尺寸：寬700×高1040×深900（mm）以實(shí)物為準(zhǔn)
16. 使用電源：AC 220V 50/60HZ
